薄膜热封强度

薄膜热封强度

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2016-02-20 23:59:55
630
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济南赛成电子科技有限公司

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产品简介

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

详细介绍

特 征
微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示
热封参数微电脑控制、精度高
数字P、I、D温度控制系统、控温精度高
具通信、打印功能
超长热封面设计、热封合面温度均匀
高精度压力控制元器件全套采用产品
加热元件特殊制造、寿命长

技术指标
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电  源:AC 220V 50Hz
净  重:40kg
标  准
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配  置
标准配置:主机、脚踏开关
选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。
 

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