本品可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效地获得*热封性能参数。
特    征
一次试验可获得双五组热封梯度试样，效率加倍
LCD大屏幕液晶显示，试验参数一目了然
六组独立的温度PID温度控制系统，组合温度、梯度设定、试验效率提高五倍
控制系统对实验环境PID参数在学习
加热元件特殊制造，温度均匀、寿命长，系统压力调节方便且高精度控制
热封时间微电脑细分、计时高精度
全套进口气动元件、性能稳定可靠、热封控制独到设计、科学合理
并具独立打印功能、且可与计算机进行通信、专业的软件支持、成组数据统计、分析、打印
机械操作设计体贴入微、人机交互友好

技术指标
热封温度：室温～250℃
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.05MPa～0.7MPa （气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
热 封 面：40mm×10mm×5块
外形尺寸：526mm（L）×430mm（B）×450mm（H）
电    源：AC 220V 50Hz
净    重：51kg
标    准
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003
配    置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选购件：专业软件、通信电缆
注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。