X-RAY无损膜厚测试仪,Micro Pineer XRF-2000测厚仪

产地：韩国

型号：XRF-2020系列

应用及功能检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

测量单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层，不限底材。

Micro Pineer XRF-2000测厚仪

提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析，不单性能优越,而且价钱*
同比其他牌子相同配置的机器，XRF2000为您大大节省成本。只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果

甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台

可测量较大的产品。主要应用线路板、五金电镀、首饰、端子等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。

Micro Pineer XRF-2000测厚仪可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U） 

原子序 22 – 92
准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

Micro Pineer XRF-2000测厚仪三款型号

不同型号各种功能一样

机箱容纳样品大小有以下不同要求

XRF-2000镀层测厚仪型号介绍

XRF-2000镀层测厚仪H型:测量样品高度不超过10cm

XRF-2000电镀测厚仪L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2000电镀膜厚仪PCB型:测量样品高度不超3cm(开放式设计,可检测大型样品

Micro Pineer XRF-2000测厚仪(*)

检测电子及五金电镀,化学电镀层厚度

主要检测:镀金,镀银,镀镍,镀铜,镀锌,镀锡,及各种合金镀层等

Micro Pineer XRF-2000测厚仪配置

全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）
测量样品高度不超过3cm(亦有10CM可选)
镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度
(单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等)
(双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再银,铁上镀铜再镀镍等)
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍,再镀金等)
合金镀层:如铁上镀锡铜等
测量时间：10－30秒
 

精度控制：
      *层：±5%以内
      第二层：±8%以内
      第三层：±12%以内

X-RAY无损膜厚测试仪