众林机电将携密封仪出席第三届中国药品质量安全大会
时间：2013-03-14 阅读：495
无菌药品包装密封性验证工作2013年底全部完成。为帮助更多的药企完成包装密封性验证，上海众林决定携带美国PTI无损密封仪出席第三届中国药品质量安全大会，将于上海众林将于2013年4月20-21日出席第三届中国药品质量安全大会，随着我国新版《中国药典》、《GMP》与《国家药品安全“十二五”规划》等政策的实施，对我国药品质量提出了新的标准与要求，在药品研发、生产与质量管理方面更加严格规范。因此*的技术、设备仪器与解决方案已经成为提升医药企业对药品质量安全风险管理能力的重要条件。尤其是新版GMP在药企的全面实施，让制药企业对产品质量问题高度重视。
第三届中国药品质量安全大会，将宣传贯彻我国药品安全相关法规政策及新的技术标准与要求，搭建药品安全政策解读及新技术应用方案交流平台。大会推出国内外药品质量管理与控制的新技术、新设备、新产品展将成为大会的一个突出亮点，展览内容主要体现质量分析、检测技术、制药工艺、洁净技术及电子标签防伪技术等应用范围，将会吸引各地方药检机构，及化学制药、生物制药、生化制药、中药制药等领域主要观众。
密封仪Veripac225D
另外为了回报社会各界的支持，上海众林免费开放密封仪实验室，对于有包装检漏试验需求的用户可以寄样免费检测。
第三届中国药品质量安全大会
【大会形式】1.主题大会：中国药品质量安全会议
2.现场展览：药安中国新技术展
3.专题论坛：质量管理与药检技术
【大会时间】2013年4月20日-21日
【大会地点】北京亦庄生物医药园