XWJ—500B型热机分析仪是由系统机控制，使试样在炉体内以一定的加热（制冷）速率加热（制冷）试样，使试样在恒定的较小的负荷下随温度升高（降低）发生形变，测量试样温度—形变曲线并通过分析该试样的温度—形变曲线，研究高分子材料力学性能的仪器。它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的玻璃化温度Tg和流动温度Tf。它能测量各种材料的热膨胀系数，从而确定这些材料的变态点，烧结过程、收缩率、热膨胀等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。
该仪器符合国家标准GB11998—XXXX
1.工作原理
聚合物试样随温度上升，从玻璃态转变为高弹态，从高弹态转变为流动态。试样的高弹态和流动态是可以通过形变过程而确定的。所以该机的工作原理就是通过铂电阻Pt100感温元件测量炉内的温度，由PLC进行PID运算，控制加热部件或制冷单元，达到等速升温的目的。形变由数显百分表显示并输出位移信号上传至PC机，PC机绘制温度-变形曲线。zui后通过在温度-变形曲线上找到拐点得到Tg和Tf值。
对应于拉伸、针入等不同的实验形式，将高分子材料制成标准尺寸的试样，放入对应的试样安装架中，一同装入控温炉。通过电加热器或液氮流、高精度控温传感器、计算机系统组成控温系统，控制保温炉的温度及升、降温速率，并实时监测试样的温度。通过加载杆、砝码对试样施加恒定的试验力。通过数显千分表实时测定试样的形变量。具有一机多用，灵活方便的特点。
2.技术指标
3.1 实验舱温度
3.1.1实验舱温度范围：-196℃～500℃
3.1.2实验舱温度控制范围：-70℃～500℃（带制冷）
3.1.3温度准确度：±0.5℃
3.1.4升温速率：0.5℃/ min～5℃/ min
降温速率：－0.5℃/ min～－2℃/ min。（带制冷）
3.1.5控温元件：Pt100
3.1.6炉腔测温单元：热电偶T
3.1.7温度分辨率：0.1℃
3.2 试样变形位移测量
3.2.1位移有效测量范围：5mm
3.2.2位移测量分辨率：0.001mm
3.2.3位移测量准确度：±0.005mm
3.2.4数字千分表显示，RS232串口数据输出
3.3 载荷部分
3.3.1加载杆质量：260g
3.3.2砝码：300g、500g、1000g、1500g
3.4 时间显示
内部时钟自动计算，时间误差：±1s/h
3.5 加热部分
采用固态继电器控制的电阻丝加热
3.5.1加热电压：AC220V，50Hz
3.5.1加热功率：800W
3.6 制冷部分
3.6.1制冷剂：液态氮，理论温度值：-196℃
3.6.2制冷瓶容积：30L
3.6.3气泵流量：37L/min
3.6.4罐体压力：0.16Mpa
3.6.5工作压力：0.03～0.08Mpa
3.6.6控制开关：低温电磁阀
3.7 试验方式
拉伸，弯曲，压缩，针入，
3.7.1拉伸试样：
3.7.1.1 zui大夹持厚度：<3 mm
3.7.2弯曲试样：
3.7.2.1 弯曲压头半径：R3.0±0.10 mm
3.7.2.2 弯曲支点半径：R3.0±0.10 mm
3.7.2.3弯曲支座间距：15.0 mm
3.7.3压缩试验：
3.7.3.1 压头面积：12.56mm2
3.7.3.2 压头直径：Φ4.0±0.05 mm
3.7.4针入试验
3.7.4.1 针头面积：1.00 mm2
3.7.4.2 针头直径：Φ1.13±0.05 mm
3.7.5膨胀试验
3.8 总电源功率：1000W
3.9 电 源：220V±10%，50Hz
3.10 仪器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm
3.11 仪器重量：约 10kg
