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15850350764 底部填充胶除气泡烤箱
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- 15850350764
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昆山友硕新材料有限公司作为中国台湾ELT科技的中国战略合作伙伴，负责中国大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队，更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题.我们会在除气泡这环节提供一个气泡解决方案。
专注于气泡改善，于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于*製程与材料的气泡解决。
透过此方案,ELT成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本，提升产品质量(cost saving & high UPH)。
公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.
平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
详细信息
底部填充胶的可返修性与填料以及玻璃化转变温度Tg 有关。添加了无机填料的底部填充胶
由于固化后胶体强度大，附着在线路板上很难清除，所以如果有返修要求的胶水不能添加填料。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清除。和固化要求一样，为了保护元器件，芯片返修加热温度不宜过高。如果Tg 高，胶体在100～150℃的操作温度下难以清除。Tg 温度低易于清除，但是Tg 太小又不利于增强芯片的机械性和耐热性。通常可返修的底部填充胶的Tg 建议控制在60～85℃之间较好。
芯片底部填充胶气泡处理
中国台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡机，利用技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。
封装除泡设备*
封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。
