X-ray测厚仪原理是根据X-ray穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的，即测量被测钢板所吸收的X射线量，根据该X射线的能量值，确定被测件的厚度。由X射线探测头将接收到的信号转换为电信号，经过前置放大器放大，再由专用测厚仪操作系统转换为显示给人们以直观的实际厚度信号。

X-ray XUL：

X-ray XULM：

X-ray XAN 220/222:

X-ray XAN 250/252：

X-ray XDLM:

X-ray XDAL:

X-ray XDV SDD:

X-ray XDV-µ:

XDV-u镀层厚度测量仪特点

优化的微区分析测试仪器

根据X射线光学系统，可以对100 μm或更小的结构进行分析

的能量强度，从而实现出色的精度

即使对于薄镀层，测量的不确定度也有可能做到 < 1 nm

只适用于平面的或是接近平面的样品

底部C型开槽的大容量测量舱

通过快速、可编程的 XY 工作台进行自动测量

XDV-u镀层厚度测量仪典型应用领域

测量印刷线路板、引线框架和芯片上的镀层系统

测量细小部件和细电线上的镀层系统

分析微小结构和微小部件的材料成分

X-ray XUV 733：

X-ray 4000：

X-ray 5000：

特点

法兰测量头，用于在生产线中进行连续测量

X射线探测器可以为比例计数管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器

在生产过程中直接用典型产品进行快速简单校

可在真空或大气中使用

可以在 500° C 的高温基材上进行测量

坚固和耐用是设计的重心

典型应用领域

光伏技术（CIGS，CIS，CdTe）

分析对金属带、金属薄膜和塑料薄膜上的镀层

连续生产线

喷射和电镀生产线监测

测量大面积样品

特点

用于在持续生产过程中对薄膜、轴带和冲压带上的涂镀层进行连续测量

可按照样品运动方向正确调整测量头的角度

操作简单，设置时间短

X射线探测器可以为比例计数管，珀耳帖制冷的硅 PIN 或硅漂移探测器

有定位装置，用于测量多个位置进行测量

根据客户需要专门设计

自动校准

可以快速地从一条生产线上转移到另一条生产线

可方便地集成到质量控制系统和过程控制系统中

典型应用领域

电镀条带，例如接触点、冲压带

测量热镀锌钢带

太阳能薄膜电池（光伏产业

薄膜和条带上的金属涂镀层

电子工业及其供应商

生产过程监控

特点

通用型高级仪器，可满足各种测量需要

测量舱可以抽真空，并可以对自 Z = 11（Na）起的轻元素进行分析

精确的、可编程的 XYZ 工作台用于自动测量

摄像头用于样品精确定位以及在细小部位上进行测量

典型应用领域

轻元素的测量分析

薄镀层测量和痕量分析

通用材料分析及鉴定

非破坏性宝玉石分析

光伏产业

仪器特点

高级型号仪器，具有常见的所有功能

射线激发量的灵活性，激发量可根据测量面积大小和光谱组成而改变

通过硅漂移探测器，在 > 10万cps（每秒计数率） 的超高信号量下也可以正常工作，而不会出现能量分辨率的降低

极低的检测下限和出色的测量重复度

带有快速、可编程 XY 工作台的自动测量仪器

大容量便于操作的测量舱

典型应用领域

测量极薄的镀层，例如应用于电子和半导体行业中

痕量分析，例如根据 RoHS、玩具标准、包装标准对有害物质进行检测

进行高精度的黄金和贵金属分析

光伏产业

测量 NiP 镀层的厚度和成分

特点

配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更精确地进行元素分析和薄镀层测量

使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构

底部C型开槽的大容量测量舱

有弹出功能的快速、可编程XY平台

典型应用领域

镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）

来料检验，生产监控

研究和开发

电子工业

接插件和触点

黄金、珠宝和钟表工业

可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层

痕量元素分析

在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量

硬质镀层分析

XDLM镀层厚度测量仪特点

通用性极广，因为配备了微聚焦管、4个可切换准直器和 3 个基本滤片

适用于微小结构，如接插件或线路板

还适用于远距离测量（DCM方法，范围0-80 mm）

底部C型开槽的大容量测量舱

可编程的台式设备，用于自动测量

XDLM镀层厚度测量仪典型应用领域

测量印刷线路板工业中，薄金、钯和镍镀层。

镍层测厚

、

化镍厚度

测量接插件镀层和触点镀层。

在电子和半导体行业中测量功能性镀层。

黄金、珠宝和钟表工业。

特点

高性能机型，具有强大的综合测量能力

配有4 个电动调节的准直器和6个电动调节的基本虑片

配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD)，还适用于更复杂的多元素分析

由下至上的测量方向，可以非常简便地实现样品定位

典型应用领域

对电子和半导体行业中仅几个纳米的功能性镀层进行测量

对有害物质进行痕量分析，例如，玩具中的铅含量

在珠宝和手表业，以及在金属精炼领域，对合金进行高精度的分析

用于高校研究和工业研发领域

X-ray XDL:

XDL镀层厚度测量仪特点

坚固耐用的镀层厚度测量设备，甚至可在较大的距离测量（DCM功能，范围0-80 mm）工作

固定光圈和固定滤光镜

用于1mm起大小的测量点

底部C型开槽的大容量测量舱

可编程的台式设备，用于自动测量

标准X射线管，比例计数器

XDL镀层厚度测量仪典型应用领域

测量大规模生产的电镀零件

防腐镀层和装饰性镀层，如镍/铜上的铬。

铬层测厚

、

铜厚测量

电镀工业中电镀液的分析

黄金、珠宝和钟表工业

特点

为无损分析珠宝、钱币和贵金属特别优化设计

配备固定的准直器和基本虑片，特别适用于贵金属分析

配备高分辨率硅漂移探测器 (SDD)，适用于更复杂的多元素分析

由下至上的测量方向，可以地实现样品定位

典型应用领域

在珠宝和钟表行业中的黄金和贵重金属分析

牙科行业中的材料合金分析

XULM镀层厚度测量仪的特点

用途广泛的镀层厚度测量仪，包括

金层测厚

、

银层测厚

和

化金厚度

等。

通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和较厚的镀层进行同样效果的测量.

配有的微聚焦管，可以测量100 μm大小的微小测量点。

比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率。

从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。

底部C型开槽的大容量测量舱 。

XULM镀层厚度测量仪典型应用领域

测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层

电子行业中接插件和触点上的镀层

装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS

电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe

珠宝和钟表工业。

测量电镀液中金属成分含量，例如

金层测厚

、

银层测厚。

特点

用于电镀行业中的镀层厚度测量。

固定的准直器和固定的基本滤片。

X射线管配有稍大的主光斑，适合测量约1 mm 以上的测量点。

低能量光束产生较少射线，然而，对于传统的电镀层如铬、镍、铜等镀层的测量，不会有任何问题。

从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。

底部C型开槽的大容量测量舱。

标准X射线管，比例计数器

典型应用领域

测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层

电子行业中接插件和触点上的镀层

装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS

电镀镀层，如大规模生产零件（螺栓和螺母）上的防腐蚀保护层Zn/Fe，ZnNi/Fe

珠宝和钟表工业

测量电镀液中金属成分含量