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HS-01A 共挤膜 镀铝膜热封试验仪

型号
HS-01A
参数
外形尺寸:400 (L)×320 (W)×400 (H)mm
济南普创机电有限公司 0免费会员 生产厂家

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Paratronix普创是一家专业从事包材检测理论研究与检测硬件开发并具有独立的自主知识产权的高科技企业。产品广泛服务于国家质检药检机构、印刷、包装、医药、日化、科研院校、食品、医药、化工、新能源、新材料等领域。Paratronix普创一直以客户需求为导向,坚持走自主创新之路,以质量和科技技术行业发展为目的。公司以“专注检测理论研究,以客户需求”为价值中心,矢志不渝的为用户提供Z可信赖的服务。Paratronix普创拥有*的技研、销售团队,同时建立了完善的售后服务体系。以优质的产品和用心的服务赢得国内外广大用户的赞誉。Paratronix--让您的工作变得更简单。

详细信息

HS-0

1A

热封试验仪

产品简介

共挤膜 镀铝膜热封试验仪

采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力的热封参数,是实验室、科研、在线生产中*的试验仪器。

测试原理

共挤膜 镀铝膜热封试验仪

采用热压封口法对塑料薄膜和复合软包装材料的热封温度、热封压力和热封时间进行测定,以获得

准确

的热封性能指标。通过触摸屏设置需要的温度、压力、时间,内部嵌入式微处理器通过驱动相应的意见,并控制气动部分,使上热封头上下运动,使包装材料在一定的热封温度、热封压力和热封时间下热封合。通过改变热封温度、热封压力以及热封时间参数,即可找到合适的热封工艺参数。

产品特点

嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验

标准化,模块化,系列化的设计理念,可

Z

大限度的满足用户的个性化需求

触控屏操作界面

8寸高清彩色液晶屏,实时显示测试数据及曲线

进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性

数字

P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动

温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入

设计的热封头结构,确保整个热封面的温度均匀性

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性

上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合

应用领域

食品企业、药品企业、日化产品企业、包装及原材料生产企业,质检机构,科研院校

执行标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技术参数

热封温度

室温

+8℃~300℃

热封

压力:

50~700KPA(取决于热封面积)

热封时间

0.1~999.9S

控温精度

±0.2℃

温度均匀性

±1℃

加热形式

双加热(可独立控制)

热封面

330 MM×10 MM(可定制)

电源

AC 220V 50HZ / AC 120V 60 HZ

气源压力

0.7 MPA~0.8 MPA (气源用户自备)

气源接口

Ф6 MM聚氨酯管

外形尺寸

400MM (L)×320 MM (W)×400 MM (H)

约净重

40KG

产品配置

主机

+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 (气源用户自备)

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产品参数

外形尺寸 400 (L)×320 (W)×400 (H)mm

规格类型

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