聚酰亚胺薄膜研磨分散机

SGN研磨分散机设计*，能够延长易损件的使用时间，因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用，也可以单独使用，且粉碎粒度范围广，成品粒径可以进行调整。

聚酰亚胺薄膜是一种具有高强度、高韧性、耐磨损、耐高温、耐腐蚀等优异性能的高分子材料，广泛应用于电工电子行业，特别是在电子行业内更是各种高档电子产品的主要基础绝缘材料。随着下游电子产品轻、薄、短、小及高可靠性设计的发展趋势，市场需求的薄膜趋向于薄型化，同时对聚酰亚胺薄膜的物理、热、化学等性能以及色差等表观质量均提出了更高的要求。

目前制造聚酰亚胺薄膜的有两种浸渍法和流延法。浸渍法就是首先将0.1mm厚的铝箔作为底材,通过胶槽,浸渍上聚酰胺酸溶液,然后进入上胶机的烘箱烘焙干燥,即可在铝箔上形成聚酰胺酸薄膜。再将该薄膜连同铝箔一道进入高温烘焙炉,由室温升到高温进行脱水亚胺化反应。再剥离、切边、收卷即可制得聚酰亚胺薄膜。流延方法是将合成的聚酰亚胺前驱体聚酰胺酸树脂溶液在流涎机上流涎得到具有自支撑性的聚酰胺酸薄膜，再进行纵横方向拉伸、高温亚胺化，然后热定型处理、收卷。

聚酰亚胺薄膜研磨分散机

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上海思峻的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质一步到位的物料。搅拌与研磨一体，研磨效果好，能减少物料使用量，能降低生产成本。研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，保证机器连续24小时不停机运行。

SGN高剪切研磨分散机的结构特点

SGN湿法研磨分散设备采用德国的高速研磨分散技术，通过超高转速（高可达18000rpm）带动超高精密的磨头定转子（通常配GM+8SF，定转子间隙在0.2-0.3之间）使晶种在设备的高线速度下形成湍流，在定转子间隙里不断的撞击、破碎、研磨、分散、均质，从而得出超细的颗粒（当然也需要合适的分散剂做助剂）。

GMD2000系列研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到更低，保证机器连续24小时不停机运行。

高剪切研磨分散机选型表:

研磨分散机

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW

GMSD 2000/4

300

18,000

50

4

DN25/DN15

GMSD 2000/5

1000

13,000

50

11

DN40/DN32

GMSD 2000/10

3000

9,200

50

22

DN80/DN65

GMSD 2000/20

8000

2,850

50

37

DN80/DN65

GMSD 2000/30

20000

1,420

50

55

DN150/DN125

GMSD2000/50

60000

1,100

50

110

DN200/DN150