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HST-01 热封试验仪
济南西奥机电有限公司专业致力于包装检测仪器研发、制造与销售的科技企业。
西奥在对行业建立深刻理解的基础上,不断研发与提升制造工艺与设计理念。产品凭借优良表现赢得了客户的广泛信赖并广泛服务于包装,食品,医药,塑料,纸制品,日化,质检机构,大专院校等领域。
西奥机电主营包装检测仪器及其它检测仪器,涵盖密封试验仪、密封与泄漏强度测试仪、拉力机、抗压机、热封试验仪、摩擦系数仪、剥离力测试仪、医药包装检测仪、冲击试验仪、安瓿瓶折断力测试仪、垂直度偏差测试仪、扭矩仪、手提袋疲劳度测试仪等。
西奥始终以客户为中心,坚持为客户提供*性价比及稳定性的产品与服务,立志于为广大用户提供优秀质量管控与研究设备。
西奥始终以客户为中心,坚持为客户提供*性价比及稳定性的产品与服务,立志于为广大用户提供优秀质量管控与研究设备。
热封是指通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态,借助一定压力,是两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度和密封性能,以保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂,泄漏。热封试验仪HST-01通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确定其
热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。
测试原理
将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。
热封试验仪HST-01产品特征
1. 7
英寸高亮度TFT液晶触摸屏方便参数设置及试验操作
2. PLC
使热封时间、热封压力及热封温度控制更为精准
3.
铝罐封热封头使其加热更为均匀,杜绝漏封及试样受热不均现象
4.
多组试验参数存贮节省用户参数设置时间,减少人为误差
5.
上下热封头独立控温
6.
非标尺寸热封头可以定制
产品规格
指标
参数
热封温度
室温 ~ 300
℃
控温精度
±0.2
℃
热封时间
0.1s
~9999s
热封压力
0.15 MPa
~ 0.7 MPa
热封头
330 mm × 10 mm
(热封面)(可定制)上下封头双加热
气源压力
0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口
Ф6 mm
聚氨酯管
外形尺寸
455mm (L) ×320mm (W) ×440mm (H)
电源
AC 220V 50Hz
标准
QB/T 2358
、ASTM F2029、YBB 00122003